據(jù)獲悉，半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國(guó)產(chǎn)廠商凌波微步半導(dǎo)體科技(以下簡(jiǎn)稱“凌波微步”)近日獲數(shù)千萬(wàn)A輪融資，由創(chuàng)新工場(chǎng)獨(dú)家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開發(fā)和市場(chǎng)推廣，從而進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化水平與進(jìn)程，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)自主可控添磚加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體封裝設(shè)備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設(shè)備。

創(chuàng)新工場(chǎng)投資董事兼半導(dǎo)體總經(jīng)理王震翔表示，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)是全球芯片進(jìn)口和消費(fèi)最大的國(guó)家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)、封測(cè)的關(guān)鍵支撐。

芯片制造鏈條中的核心工序

中國(guó)不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國(guó)，也是IC封裝生產(chǎn)大國(guó)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長(zhǎng)19%，達(dá)到約712億美元, 封裝設(shè)備大約50億美元。 其中中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為181億美元，排世界第一位。

半導(dǎo)體設(shè)備可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他，其中封裝是半導(dǎo)體制造過程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度提升及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)全新的機(jī)遇。值得注意的是，作為IC封裝環(huán)節(jié)最核心最關(guān)鍵的球焊設(shè)備卻長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個(gè)性化要求得不到響應(yīng)。對(duì)于龍頭封裝企業(yè)而言，既要考量成本，又要避免核心設(shè)備的供應(yīng)鏈“卡脖子”的安全問題，中小封裝企業(yè)所承受的成本壓力更大，是先行采用國(guó)產(chǎn)的用戶群體。

凌波微步CEO李煥然介紹，在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合”是采用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測(cè)最重要的一環(huán)。

在凌波微步所處的賽道中， IC球焊機(jī) (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設(shè)備，被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”。“IC球焊機(jī)技術(shù)難度很高，速度精度要求接近物理極限。法拉利F430由起步加速至100公里/小時(shí)僅需4秒，但我們IC球焊機(jī)的XY平臺(tái)只需0.2秒，是其20倍;Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍。”

因?yàn)樯婕鞍雽?dǎo)體封裝，精密度要求極高。“凌波微步IC球焊機(jī)XY平臺(tái)從100公里/小時(shí)減速至0，同樣也只需0.2秒的時(shí)間，并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi);世界上最小的細(xì)菌——薇漿菌的長(zhǎng)度是0.3微米”。

自主創(chuàng)新， 打造“專精特新”的“隱形冠軍”

正因?yàn)镮C球焊機(jī)制造難度極大，技術(shù)壁壘極大，標(biāo)準(zhǔn)化程度很高，目前全球市場(chǎng)處于美國(guó)K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國(guó)際寡頭壟斷狀態(tài)。

隨著中國(guó)在先進(jìn)制造領(lǐng)域?qū)嵙Φ脑鰪?qiáng)，性能良好、性價(jià)比高、服務(wù)接地氣的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商也迎來(lái)了發(fā)展的良機(jī)。

凌波微步在深圳和新加坡設(shè)有研發(fā)中心，在江蘇常熟建立生產(chǎn)基地，廠房面積近萬(wàn)平米。

凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機(jī)，產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺等多交叉學(xué)科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機(jī)械設(shè)備。李煥然介紹，凌波微步的設(shè)備性能與國(guó)際品牌相當(dāng)，同時(shí)集合云端技術(shù)，人工智能技術(shù)，以及利用優(yōu)質(zhì)服務(wù)，和成本優(yōu)勢(shì)，在競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。目前，中國(guó)IC球焊機(jī)市場(chǎng)過往多年由國(guó)際廠商主導(dǎo)，成立不到一年的凌波微步迅速領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)，成為國(guó)產(chǎn)品牌中最快達(dá)到數(shù)百臺(tái)規(guī)模化量產(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。

凌波微步核心團(tuán)隊(duì)成員核心成員來(lái)自K&S，ASM 等企業(yè)，擁有 20 年以上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人、CEO李煥然有30余年的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，碩士畢業(yè)于香港理工大學(xué)工業(yè)自動(dòng)化專業(yè)，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國(guó)際知名公司任職，持有多項(xiàng)行業(yè)相關(guān)專利。

目前，凌波微步的主流機(jī)型焊線速度、精度和穩(wěn)定性已達(dá)到世界一流企業(yè)的水平。已有多家單一客戶采購(gòu)量超百臺(tái)，凌波微步也是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)單一客戶保有量超百臺(tái)，達(dá)到規(guī)?；a(chǎn)的IC球焊設(shè)備廠商。

憑借自主研發(fā)的運(yùn)控技術(shù)、力控技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)、直線電機(jī)及音圈電機(jī)的設(shè)計(jì)制造工藝、超聲鍵合技術(shù)等核心技術(shù)平臺(tái)，凌波微步現(xiàn)已進(jìn)軍高端存儲(chǔ)及BGA封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)排行前三的頭部IC封裝企業(yè)。

“IC球焊機(jī)所需要的核心技術(shù)包含精密機(jī)械、運(yùn)動(dòng)控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動(dòng)化設(shè)備的最高水平。目前，凌波微步球焊機(jī)對(duì)這些技術(shù)的掌握和運(yùn)用在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。以此為基礎(chǔ)，可以快速進(jìn)入半導(dǎo)體后工序封裝的其設(shè)備及相關(guān)行業(yè)。”李煥然說：“未來(lái)，凌波微步將繼續(xù)按照'專精特新'小巨人企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求自己，夯實(shí)技術(shù)護(hù)城河，打造球焊機(jī)賽道的‘隱形冠軍’，力爭(zhēng)成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備的領(lǐng)先者。”